**第一大误区，集显与独显的交火混插。现在这个是AFAN的主要误区之一，众人都认为780G与790GX可以与任意款HD3或HD4系列显卡进行交火，从而获得更高性能，但其实并非如此。从Gefores7系列开始，Nvdia引入SLi技术，即让双显卡合璧，从而得到更高效果，但这个技术从价格上来看，仅适用于卡皇级显卡，卡皇之下的任意型号显卡进行SLi组合，不仅功率加大，价格不菲，还附带来了散热问题与机箱容积的提升。Crossfire技术是ATi为了应对SLi推出的，后来更进一步提升其性价比，就是将两款不同型号的显卡进行合璧，从而远远超出了SLi的性价比。不过Crossfire依然没有彻底脱离开对双卡的无限制要求，即双卡性能必须接近或相同，唯独与SLi的不同就是不用苛求同品牌同型号同参数了。
目前780G与790GX集成的显卡型号为HD3200与HD3300显卡，此两款显卡唯一能与其完美交火的只有HD3450或HD4400系列显卡，只要超出这个级别，那再高档的显卡也会被这两款拖累，从而造成适得其反的性能提升，说白了，就是高质量幻灯片，根本不是性能提升。
第二大误区，全固态的就是非常好，超耐用。这也是误区之一，其实固态电容确实在耐高温等方面要比原有电解电容要好一些，但电容是为了保护主板上各部件的稳定而使用的，唯一能造成主板高温的几个部件就是北桥、CPU、显卡，除了这些位置外，其他位置根本没必要使用固态电容，除非你使用了相当高端的PCI设备等，但家庭用户连**声卡都省了，就更谈不上什么其他什么高端设备在主板南部了。
现在选购主板时，最好选择与CPU及显卡价位相近的主板，价格也不要太高，用料也不用太过奢华，不然纯属糟践好东西。我所知的最好采用固态电容的位置就是CPU附近、显卡PCI-E接口附近、内存附近，其他的诸如集成的声卡、网卡等位置，用固态电容不是奢华，纯属浪费。
第三大误区，CPU、显卡一定要好，主板只要能让这些件亮了就成。这也是众多游戏爱好者的误区之一。一般情况下，集显的主板要略微比独显用主板价格略低一些，这往往不仅仅因为板型小造成的，附带的还有芯片组性能及各接口的供电设计，尤其是CPU的供电模组数量，低端集显板子基本上没有超过6相的，这就造成高端U的滤波要求不能完全达到，有时甚至造成CPU一直处于高温下运行。这些后果都对机器本身的寿命造成影响。
板型小其实也对散热存在不利因素，因为板型小，所以各部件的接口就都设计的相对要紧密一些，像中高端CPU和中高端显卡，它们的距离过于亲密之后，肯定造成散热不良，再加上用料的节约，双重高温是再好的硬件也承受不起的。
第四大误区，混血的板子好升级。从07年年初开始，很多厂家引入了混血设计，首当其冲的就是技嘉的混血内存主板，而且还是在P35这样位于当年高端产品定位的板子上，型号应该是P35C-DS3R，后续还有P45C等等，虽然这些板子看起来貌似相当有性价比，但其实不然，用户购买之后，往往都是用到整机退休的，这个数值接近99.9%，而且这些板子可以搭载的CPU都是在中端位置，给它个DDR3，CPU带宽没那么大，压根带不动，给它个DDR2，可你已经将DDR3内存接口的钱付了，真是有点得不偿失，要是有人再大喊我到时候CPU和内存一起换，那我要问问了，未来的CPU接口和现有的能保持一致吗，芯片组能够识别更新的CPU吗？
翔升目前又把混血做到了更进一步的地位，直接让集显芯片组跨平台使用，看起来是挺不错的，能让INTEL的高性价比CPU用上780G这样的高性价比集显板子，但大家要好好想想，780G直至现在也没有得到可以支持INTEL的CPU的授权，翔升即使是在大的厂家，它对于此类问题的技术能力还是让人不放心。
第五大误区，双显卡接口的板子升级方便，板子的技术越多越好。这个问题也是困扰了很多老鸟啊。不瞒大家说，我也选购了一个支持SLi的板子，不过板子是捷波悍马的HA01-GT3，当年499的MCP55，做工相当不错，我可压根没看好那SLi有什么好用的。不少人就是目前还在抱着一个观点，以后显卡便宜了，我可以再加一片。
上面也介绍过了，Nvdia的SLi也好，ATi的Crossfire也罢，显卡必须性能很接近，甚至相同才可以实现，现在显卡基本上半年就能淘汰一代，到你该升级的时候了，你还能找得到接近性能或同等型号的显卡吗？要是个SLi的话，你能找得到相同品牌相同型号的显卡吗？
其他的诸如板子的易超频，我试问有多少人现在会超频？板子带个诊断卡，除了第一次装机的时候外，机器装好了谁还会去看那东西，看出毛病了你能自己修理好？最后还不是要找销售给你的商家解决，所以这些羊毛出在羊身上的东西，最好还是留给商家出钱吧。
总结一下，主板最好选择正规一线或二线厂家，价位最好与CPU、显卡的价位持平，那些天花乱坠、忽悠人的功能不要。**